ごあいさつ
ごあいさつ

当社は、半導体集積回路の基幹材料であるシリコン・ウェーハの製造工程における研磨装置・研磨盤・洗浄装置・研磨スラリー回収装置及びそれらに伴う消耗品を取り扱っております専門商社でございます。

2020 年9月に設立されました若い会社でございますが、代表を務めておりますわたくしは、長年にわたり商社マンとして半導体産業に関わる装置と消耗品の中国向け輸出に携わってまいりました。

特に、中国のウェーハ製造業者のほぼ全てに納入実績のある世界有数の研磨装置メーカー浜井産業株式会社とはご縁があり、中国向け販売代理店として、発足以来多くの販売実績を挙げております。またファイナル洗浄装置についてもすでに多数の納入成果を収めております。

当社の拠点は日本(大阪)でございますが、中国の現地エージェント及びエンジニアリング会社(天津)との業務提携を通じて、拡販営業活動のみならず装置納入後のエンジニア・バックアップなど周到なアフター・サービス体制の構築に注力しており、装置メーカー様の厚い信頼を得ていると自負しております。

ご案内のように通信ネットワークの進展により商社のあり方は刻々変化しています。単なる対象品目の取引・仲介ではなく、迅速な情報の把握と的確な商機とリスクの判断がより一層顧客・メーカー双方から求められています。当社は、日中両国の習慣・文化を理解し、十分な相互意思疎通により、顧客とメーカーが共に事業発展できる良好な信頼関係を構築することが第一義の務めであると認識し、そのことを社是として研鑽に努めております。

ますます発展が期待される半導体分野に限ることなく、日中ビジネスの架け橋として、社会に貢献できる会社を目指してベストを尽くす所存でございますので、何卒ご贔屓を賜りますようお願い申し上げます。

代表取締役:仲泉 友紀

〒:541-0053大阪市中央区本町4-2-12 
野村不動産御堂筋本町ビル7F

TEL:06-6786-8358

FAX:06-6786-8359

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